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产品与方案

从核心器件到板级模组再到整机系统,我们提供与应用场景匹配的完整产品组合,并配套选型、验证与量产支持。

器件产品线

覆盖信号链、电源、控制与连接

以下为主要供应品类。若未列出你需要的料号,请直接联系——我们可启动全球寻源。

01

模拟与混合信号 IC

运算放大器、仪表放大器、比较器、ADC/DAC、基准源与接口收发器,支持工业级与车规级。

02

电源管理 IC

降压/升压 DC-DC、LDO、多通道 PMIC、栅极驱动、隔离电源与电源模块。

03

微控制器与处理器

8/16/32 位 MCU、Cortex-M 与 Cortex-A 系列应用处理器,配套开发板与 BSP。

04

存储器件

NOR/NAND Flash、EEPROM、FRAM、SRAM/DRAM 与 eMMC,支持长周期供货。

05

被动与互连器件

MLCC、电解电容、电阻、电感、磁珠、晶振、连接器、端子与线束。

06

传感器与射频

温度、湿度、压力、电流、磁感应与 IMU,以及 Wi-Fi / BLE / NB-IoT / LoRa 无线模组。

07

功率与分立器件

MOSFET、IGBT、SiC / GaN 功率器件、二极管、整流桥与保护器件。

08

光电与显示

LED 指示与照明器件、光耦、光传感器、LCD / OLED 显示模组与驱动 IC。

制造能力

PCBA 与整机交付能力

我们可承接 0201 至大尺寸异形件的贴装,BGA 最小间距 0.3mm,并支持双面贴装、选择性焊接与压接工艺。

  • SMT 高速贴装线 + DIP 插件线,支持样板到量产柔性切换
  • 3D AOI、X-Ray、ICT 在线测试与 FCT 功能测试全覆盖
  • 三防漆、灌胶、点胶、老化与整机组装(Box Build)
  • MES 批次追溯,关键工序参数与测试数据完整留档
PCBA · BOX BUILD
0201 – 大尺寸异形件 BGA 0.3mm 间距 · 双面贴装 · 选择性焊接
应用方案

按应用场景组织的方案组合

应用领域 典型产品 关键要求 我们的支持
服务器与数据中心 整机、主板、背板、电源板、散热模组 高功率密度、高速信号、散热效率 关键物料配套、SI/PI 仿真、整机组装与测试
汽车电子 域控制器、BMS、OBC、电驱控制板 IATF 16949、AEC-Q、长周期、可追溯 车规器件备货、等级文件、批次追溯
工业控制 PLC、工控主板、HMI、远程 I/O 宽温、抗干扰、10 年以上供货 长周期保障、三防工艺、EMC 支持
物联网终端 智能表计、传感终端、边缘网关 低功耗、无线连接、户外防护 低功耗选型、模组配套、灌胶防水
新能源与储能 充电桩控制板、储能 BMS、逆变器控制 高压安全、功率器件、热管理 SiC/MOSFET 配套、安规认证支持
智能终端 手持设备、交互终端、商用显示 轻薄结构、外观工艺、快速迭代 结构设计、手板与模具、整机组装
品质保证

每一批次都有据可查

品质不是抽检出来的,是过程控制出来的。我们对来料、制程与出货三个环节分别设置检查点。

来料检验(IQC)

外包装、丝印、封装与可焊性检查,关键料号进行电性能抽测与真伪验证。

制程控制(IPQC)

锡膏检测、炉温曲线监控与首件确认,过程异常即时停线并追溯。

出货检验(OQC)

外观、功能、包装与标签全检或抽检,测试报告随货提供。

防伪与合规

仅采用原厂与授权渠道,RoHS / REACH 等环保合规文件可按需提供。

需要选型建议或物料清单报价?

发送你的 BOM 或技术规格,我们会在 1 个工作日内给出方案与价格。

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